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本发明提供一种使用预浸料的电路基板的制造方法，所述预浸料可获得针孔的数量少、电镀潜入得到抑制的固化物。一种电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：工序(I)，将包含片状纤维基材和含浸于该片状纤维基材的树脂组合物的预浸...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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