下载环氧树脂、多元羟基树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物以及多元羟基树脂的制造方法的技术资料

文档序号:42654591

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本发明提供一种对于电气/电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性优异且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、多元羟基树脂、及使用了这些的环氧树脂组合物,以及提供一种由其获得的高导热性、高耐热性优异的硬化物。一种环氧树脂,是...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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