环氧树脂、多元羟基树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物以及多元羟基树脂的制造方法技术

技术编号：42654591 阅读：24 留言：0更新日期：2024-09-06 01:46

本发明专利技术提供一种对于电气/电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性优异且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、多元羟基树脂、及使用了这些的环氧树脂组合物，以及提供一种由其获得的高导热性、高耐热性优异的硬化物。一种环氧树脂，是由下述通式(1)表示。(其中，A表示包含苯环、联苯或萘环的芳香族基，G表示缩水甘油基，R分别独立地表示碳数1～10的烃基，n表示3～10的数。)

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种环氧树脂、多元羟基树脂、环氧树脂组合物、及环氧树脂硬化物以及多元羟基树脂的制造方法，详细而言涉及一种对于半导体密封、层叠板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料而言有用的、常温下作为固体的操作性、成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂、多元羟基树脂及环氧树脂组合物。另外，涉及一种使用这些并使其硬化而获得的高导热性、耐热性、低热膨胀性优异的环氧树脂硬化物。进而，涉及一种所述多元羟基树脂的制造方法。

技术介绍

1、环氧树脂一直在工业上的广泛用途中使用，但近年来，其要求性能逐渐变高。在电子电路的高密度化、高频化发展的电气/电子领域、功率电子学(power electronics)领域中，由于来自电子电路的发热变大，因此用于绝缘部的环氧树脂组合物的散热性成为问题。关于所述散热性，之前是利用填料的导热性来应对，但面向进一步的高集成化，要求提高作为基质(matrix)的环氧树脂自身的导热性。

2、作为高导热性优异的环氧树脂组合物，已知使用具有液晶原结构的环氧树脂的环氧树脂组合物，例如，在专利文献1中示出了将联苯酚型环...

【技术保护点】

1.一种环氧树脂，是由下述通式(1)表示；

2.根据权利要求1所述的环氧树脂，是由下述通式(2)表示；

3.一种多元羟基树脂，是由下述通式(3)表示；

4.一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂及硬化剂，所述环氧树脂组合物的特征在于，将根据权利要求1所述的环氧树脂作为必需成分。

5.一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂及硬化剂，所述环氧树脂组合物的特征在于，作为硬化剂的一部分或全部，包含根据权利要求3所述的多元羟基树脂作为必需成分。

6.一种环氧树脂硬化物，是将根据权利要求4或5所述的环氧树脂组合物硬化而获得。