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本发明提供一种基于干膜图形化的剥离工艺，通过在基板上沉积微米级膜层；烘烤所得的基板，并将干膜贴附于基板的膜层表面，继续烘烤；加入掩膜版，通过曝光步骤将干膜进行图形化加工，再将显影液流入干膜表面；进行干法刻蚀；用去胶液去除多余膜层，得到图形化...
该专利属于杭州美迪凯光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州美迪凯光电科技股份有限公司授权不得商用。

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