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说明一种用于制造光电器件的方法，具有步骤：‑将半导体芯片(1)和在所述半导体芯片(1)的上侧(1a)处的盖体(2)引入到模具(3)中，‑用模制材料(4)包封模具(3)中的半导体芯片(1)和盖体(2)，其中所述半导体芯片(1)的侧面(1b)和...该专利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司授权不得商用。
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说明一种用于制造光电器件的方法，具有步骤：‑将半导体芯片(1)和在所述半导体芯片(1)的上侧(1a)处的盖体(2)引入到模具(3)中，‑用模制材料(4)包封模具(3)中的半导体芯片(1)和盖体(2)，其中所述半导体芯片(1)的侧面(1b)和...