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本技术属于包装领域，具体的说是一种挤压式包装入包装置，包括底架；所述底架的外端连接有振实机构，所述底架的上端连接有挤压式包装入包机构，所述挤压式包装入包机构的内外两侧连接有清理机构，所述振实机构包括伺服电机一；通过振实机构的结构设计，实现了...
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