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一种针对芯片热点多级多模式快速解热的散热结构，涉及集成电路的集成化散热领域。为解决现有的散热结构针对芯片的封装外壳结构采用均匀散热的热管理方式，由于集成电路芯片中存在的热点分布不均匀、热点集中、局部热流密度高，从而导致散热效率低下，并且现有...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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