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一种半导体结构及其制造方法，其中该半导体结构包括一衬底、多个埋入式字线设置于衬底内、位于衬底上的一介电材料层、位于介电材料层上的一半导体材料层、以及多个接触件。衬底包括多个有源区和环绕此些有源区的多个隔离部件。此些接触件邻近前述的半导体材料...
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