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可重构的半导体器件制造技术
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文档序号:4264220
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本发明公开了一种可重构的半导体器件。所述半导体器件包括衬底、在衬底上形成的第一绝缘材料、具有不同极性的两个沟道、在绝缘材料上形成并且与沟道在其两端共同连接的多个终端电极、在终端电极上形成的第二绝缘材料和在第二绝缘材料上形成的控制栅极。沟道具...
该专利属于首尔大学校产学协力团所有,仅供学习研究参考,未经过首尔大学校产学协力团授权不得商用。
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