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粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合片制造技术
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文档序号:42642175
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提供可形成介电常数低的粘合剂层的粘合剂组合物。提供一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上、并且具有2个以上能形成酯键的官能团的化合物的结构单元,所述粘合剂组合物形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电常数为...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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