粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合片制造技术

技术编号:42642175 阅读:31 留言:0更新日期:2024-09-06 01:38
提供可形成介电常数低的粘合剂层的粘合剂组合物。提供一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上、并且具有2个以上能形成酯键的官能团的化合物的结构单元,所述粘合剂组合物形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电常数为4.0以下。前述粘合剂组合物形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电损耗优选为0.0001~0.15。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。更详细而言,涉及可优选用于光学用途的粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。


技术介绍

1、有机el显示装置等图像显示装置组合具有静电电容方式接触式传感器的触摸面板而使用。对于静电电容方式接触式传感器,随着其普及,要求更高性能化。因此,对应用于静电电容方式接触式传感器的粘合剂层也要求高性能。

2、但是,由于上述图像显示装置中的组件的薄型化、大画面化、光半导体元件的高精细化,担心图像显示装置的显示驱动时的驱动噪声对静电电容方式接触式传感器的感测带来不良影响从而发生误动作。若粘合剂层的介电常数高,则有可能引起上述驱动噪声所导致的误动作。因此,作为形成低介电常数化的粘合剂层的粘合剂,例如,提出了一种粘合剂,其将以具有长链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物(例如,专利文献1)。利用经低介电常数化的粘合剂层,能够降低来自有机el面板的驱动噪声对静电电容方式接触式传感器的影响。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2013-0本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上、并且具有2个以上能形成酯键的官能团的化合物的结构单元,

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中,形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电损耗为0.0001~0.15。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中,所述聚酯系树脂的玻璃化转变温度为0℃以下。

4.一种粘合剂层,其由权利要求1~3中任一项所述的粘合剂组合物形成。

5.一种粘合片,其具备权利要求4所述的粘合剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上、并且具有2个以上能形成酯键的官能团的化合物的结构单元,

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中,形成粘合剂层时的频率100khz下的介电损耗为0.0001~0...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴野匡哉堀内佳之形见普史
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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