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本发明公开了一种功率半导体模块、连接端子及连接端子制备方法，该模块被配置包括：功率芯片；DBC板，作为所述功率芯片的载体；连接端子，用于电气连接；所述连接端子被配置包括导电金属线以及包裹所述导电金属线的改性聚氨酯，所述改性聚氨酯包括丙烯酸羟...
该专利属于重庆云潼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼科技有限公司授权不得商用。

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