温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，包括对多个倒装芯片进行堆叠键合得到三维堆叠封装结构，在围堰装置内涂抹脱模剂，将三维堆叠封装结构放置在围堰装置内，使用耐高温双面胶带或耐高温双面胶水将三维堆叠封装结构与围堰装置进行固定...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。