【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子，涉及一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法。
技术介绍
1、现有三维堆叠产品使用的底部填充多为非流动性底部填充工艺，非流动性底部填充工艺是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在芯片或基板表面，然后采用热压键合的方式进行芯片与基板的互连，在微凸点键合的同时完成填料固化。
2、中国专利cn115602640a一种半导体封装，采用非流动性底部填充工艺，在芯片倒装工艺前将底部填充材料预制于芯片或基板表面，通过倒装焊接后实现互联凸点和底部填充材料同时粘接，与传统倒装焊产品封装工艺存在显著的差异，这些差异导致传统倒装焊工艺无法适用于三维倒装焊产品，从而增加了生产的成本和技术难度。
3、中国专利cn114582842a一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法，针对已划片的、尺寸差异不大的单颗芯片，通过临时键合工艺将待填充产品固定在上下两个载片之间，制作出施胶区域，待胶水固化后再解键合去除临时键合载片，载片起到承载胶水的作用且形成一个毛细通道，临时键合材料可对产品与载片之间起到很好地连接和保护作用，不会...
【技术保护点】
1.一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于，所述将三维堆叠封装结构放置在围堰装置内，并进行固定包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛...
【技术特征摘要】
1.一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于，所述将三维堆叠封装结构放置在围堰装置内，并进行固定包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹莉昕，张宁，李宝霞，刘敏娜，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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