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本技术提供了一种治具，该治具适用于导线架的封装，该治具包括：底板，包括穿孔；一对支撑件，一对支撑件间隔设置，每个支撑件包括本体部和凸出于本体部的凸块部，本体部设置于底板下，凸块部穿设在穿孔中并从穿孔穿出以支撑导线架的引脚；调节模组，通过调节...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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