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本发明公开了一种MPW切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端，属于版图设计领域，包括获取所有芯片的尺寸参数；判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于切割参数D<subgt;p</subgt;，若是，将两颗芯片上下或左右或任意...
该专利属于成都洛帝克科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都洛帝克科技有限公司授权不得商用。

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