一种MPW切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端技术

本发明专利技术公开了一种MPW切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端，属于版图设计领域，包括获取所有芯片的尺寸参数；判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于切割参数D<subgt;p</subgt;，若是，将两颗芯片上下或左右或任意相邻对齐摆放；若否，在每款芯片的可调整尺寸参数A<subgt;p</subgt;内调整芯片尺寸，使两颗芯片一边尺寸相等，或使两颗芯片间至少一边尺寸参数差值等于D<subgt;p</subgt;；根据芯片两两摆放位置以及数量输出最终拼版方案。本发明专利技术使两颗芯片至少一尺寸差大于等于切割参数D<subgt;p</subgt;，能够留出机台换向切割所需宽度，实现贴合芯片外边框的一次性切割；使两颗芯片在x方向和/或y方向尺寸相等，以形成更多贯穿划片槽，通过水平或者竖直切割即可实现芯片的一次性切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及版图设计领域，尤其涉及一种mpw切割拼版设计方法、计算机程序产品及终端。

技术介绍

1、mpw拼版设计，即多项目掩模版(multi project wafer)拼版设计，是一种在半导体行业中用于降低成本和风险的集成电路制造方法。mpw拼版设计是一种将多个不同设计的芯片版图放置在同一晶圆上进行制造的方法。每个设计可以得到一定数量的芯片样品，通常足以满足原型设计阶段的实验和测试需求。mpw的主要思想是共享资源，通过这种方式，每个参与项目可以显著降低流片成本，通常只需要承担总成本的一小部分。目前mpw拼版设计,一般包括以下几个步骤：

2、1)输入准备：收集所有参与项目的芯片版图，这些版图需要符合特定的工艺要求；

3、2)版图优化：对每个芯片版图进行优化，以确保它们可以在同一晶圆上有效布局；

4、3)版图放置：使用自动化工具或手动方法将芯片版图放置在晶圆上，以最小化总面积并满足工艺约束；

5、4)版图审查：检查布局是否满足所有设计规则和要求；

6、5)版图共享：在晶圆上分配空间给每个项目，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MPW切割拼版设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的MPW切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片A、芯片B的尺寸分别定义为(xA,yA)和(xB,yB)，判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于一次切割要求的切割参数Dp，包括：

3.根据权利要求1所述的MPW切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片A、芯片B的尺寸分别定义为(xA,yA)和(xB,yB)，当|xA-xB|处于[0,Ap)且|yA-yB|处于[0,Ap)时，在每款芯片的可调整尺寸参数Ap内调整芯片尺寸，使两颗芯片在x方向和/或y方向尺寸相等，包括：</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种mpw切割拼版设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的mpw切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片a、芯片b的尺寸分别定义为(xa,ya)和(xb,yb)，判断两颗芯片间至少一尺寸参数差值是否大于等于一次切割要求的切割参数dp，包括：

3.根据权利要求1所述的mpw切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片a、芯片b的尺寸分别定义为(xa,ya)和(xb,yb)，当|xa-xb|处于[0,ap)且|ya-yb|处于[0,ap)时，在每款芯片的可调整尺寸参数ap内调整芯片尺寸，使两颗芯片在x方向和/或y方向尺寸相等，包括：

4.根据权利要求1所述的mpw切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片a、芯片b的尺寸分别定义为(xa,ya)和(xb,yb)，当|xa-xb|处于[0,ap),|ya-yb|处于[ap,dp)时，在每款芯片的可调整尺寸参数ap内调整芯片尺寸，包括：

5.根据权利要求1所述的mpw切割拼版设计方法，其特征在于，将芯片a、芯片b的尺寸分别定义为(xa,ya)和(xb,yb)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏春，
申请(专利权)人：成都洛帝克科技有限公司，
类型：发明
国别省市：