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本发明实施例公开了一种封装模组和封装电路，所述封装模组包括至少两个组件以及用于通过对应的连接线实现所述组件互连的至少一个连接器，其中，所述组件为芯片或者功能模组。由此，本发明实施例可以通过连接器实现芯片之间、功能模组之间或者芯片和功能模组之...
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