【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，更具体地，涉及一种封装模组和封装电路。
技术介绍
1、随着云计算以及ai计算的爆炸性增长，对于单芯片算力的性能提升以及多芯片集群的计算能力扩展的需求也越来越强，因此，如何实现芯片的高效互连以满足其性能演进的需求尤为重要。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供一种封装模组和封装电路，以通过连接器实现芯片之间、功能模组之间或者芯片和功能模组之间的互连，缩短了组件之间的传输距离，降低了损耗，同时，由于组件之间的传输距离缩短，所需的驱动降低，因此可以简化互连接口的设计，从而可以减小互连接口的尺寸，提高互连密度。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种封装模组，所述封装模组包括：
3、至少两个组件，所述组件为芯片或者功能模组；以及
4、至少一个连接器，用于通过对应的连接线实现所述组件互连。
5、可选的，所述连接器对应的触点间距根据所述组件尺寸和/或所需的互连密度确定。
6、可选的，所述封装模组包括组件载板，...
【技术保护点】
1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括：
2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接器对应的触点间距根据所述组件的尺寸和/或所需的互连密度确定。
3.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括组件载板，所述组件和对应的所述连接器设置在对应的所述组件载板上。
4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述组件对应的至少一个连接器设置对应的所述组件载板的一侧或多侧、正面或背面。
5.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接线采用金属导线、光纤或者软板。
6.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括：
2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接器对应的触点间距根据所述组件的尺寸和/或所需的互连密度确定。
3.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组包括组件载板，所述组件和对应的所述连接器设置在对应的所述组件载板上。
4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述组件对应的至少一个连接器设置对应的所述组件载板的一侧或多侧、正面或背面。
5.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述连接线采用金属导线、光纤或者软板。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：符会利，郭健炜，黄成德，
申请(专利权)人：北京平头哥信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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