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本发明公开了一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置，涉及车规芯片测试领域；改进了车规级芯片裸晶的地域性参数零件平均测试，避免了当前测试中因晶圆衬底缺陷或表面损伤所致的缺陷区域周边有潜在质量风险的裸晶未充分剔除的问题。所述的车规级晶圆裸晶质量...
该专利属于安庆市长三角未来产业研究院所有，仅供学习研究参考，未经过安庆市长三角未来产业研究院授权不得商用。

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