一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置制造方法及图纸

技术编号:42631214 阅读:73 留言:0更新日期:2024-09-06 01:31
本发明专利技术公开了一种车规级晶圆裸晶的质量分级方法及装置,涉及车规芯片测试领域;改进了车规级芯片裸晶的地域性参数零件平均测试,避免了当前测试中因晶圆衬底缺陷或表面损伤所致的缺陷区域周边有潜在质量风险的裸晶未充分剔除的问题。所述的车规级晶圆裸晶质量分级方法,包括:由批量晶圆测试数据统计出正常裸晶的比例,计算故障裸晶之间的平均距离R;根据裸晶的长宽及R值,计算质量分级的阈值A;读入晶圆测试结果map图,根据故障裸晶之间的距离和R值,计算各故障裸晶故障度;根据正常裸晶与各故障裸晶之间的距离、R值和各故障裸晶故障度,计算各正常裸晶故障度;依据正常裸晶故障度和阈值A给各正常裸晶的质量分级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及车规芯片测试领域,尤其涉及一种车规级晶圆裸晶质量分级的方法及装置。


技术介绍

1、相较于普通消费类电子产品,车规芯片对可靠性要求更高,更应严格管控晶圆上裸晶(die)的品质。国际通用的汽车电子认证体系是由美国汽车电子协会制定的aec-q。2022年,汽车电子元器件标准工作委员在北京成立,是保障我国汽车电子产业健康安全稳定发展的重要举措,标志着我国汽车电子相关标准已经逐步落地。

2、芯片质量主要通过参数零件平均测试ppat(parametric part average testing)方法管控;这是用来检测半导体组件异常特性的统计方法,用于将问题产品剔除掉。ppat分为静态pat、动态pat和局域性pat。aec-001标准只要求通过静态pat测试。为达到更高的产品品质,汽车供应商一般要求同时满足静态、动态及地域性三项标准。

3、地域性pat要求,晶圆map图上标记出正常裸晶后,还需要分析map图,晶圆边缘的故障裸晶的四周及斜对角最邻近位置的正常裸晶,和四周全部被故障裸晶包围的正常裸晶,都要剔除。</p>

4、晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种车规级晶圆裸晶(die)的质量分级方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述故障裸晶之间的平均距离R的计算方法包括:

3.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述质量分级的阈值A的计算方法包括:

4.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述故障裸晶的故障度的计算方法包括:

5.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述正常裸晶故障度的计算方法包括:

6.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量...

【技术特征摘要】

1.一种车规级晶圆裸晶(die)的质量分级方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述故障裸晶之间的平均距离r的计算方法包括:

3.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述质量分级的阈值a的计算方法包括:

4.根据权利要求1所述的车规级晶圆裸晶的质量分级方法,其特征在于,所述故障裸晶的故障度的计算方法包括:

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张庆平
申请(专利权)人:安庆市长三角未来产业研究院
类型:发明
国别省市:

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