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本发明提供一种导线架的内引脚具有转接焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一多芯片交...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。