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本申请公开了一种可挠性电路结构，包括：介电层，包括上表面以及连接上表面的多个侧表面；可挠性基板，可挠性基板的一端被介电层包覆，并且可挠性基板于其外周面处具有金属层；电路层，设置于介电层的上表面和侧表面并且电性连接可挠性基板的金属层，电路层直...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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