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根据本发明，通过电沉积在量子位基板(1)上产生超导焊料凸块(17)。该基板包括量子位区域(4)和连接到量子位区域的超导接触焊盘(5)。首先，在基板上形成保护层(6)，并将其图案化以至少覆盖量子位区域。然后，在经图案化的保护层上共形地沉积一个...
该专利属于IMEC非营利协会所有，仅供学习研究参考，未经过IMEC非营利协会授权不得商用。

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