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抗雪崩平面超结MOSFET及其制备方法、芯片技术
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文档序号:42627982
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本申请属于功率器件技术领域,提供了一种抗雪崩平面超结MOSFET及其制备方法、芯片,通过在第一P型基区与第一N型源区之间设置凹形的第一介质层,在第二P型基区与第二N型源区之间设置凹形的第二介质层,并且第一N型源区和第二N型源区为T型结构,第...
该专利属于深圳天狼芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳天狼芯半导体有限公司授权不得商用。
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