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本申请提出了一种过孔导通构造形成方法、电路板、电路板组件及电子设备。在该过孔导通构造形成方法中，利用电路板的通孔两侧开口处存在的压力差，使得导电流体能够从压力较高的那侧开口注入通孔并且充满整个通孔；然后通过加热使得通孔中的导电流体固化成型。...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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