过孔导通构造形成方法、电路板、电路板组件及电子设备技术

本申请提出了一种过孔导通构造形成方法、电路板、电路板组件及电子设备。在该过孔导通构造形成方法中，利用电路板的通孔两侧开口处存在的压力差，使得导电流体能够从压力较高的那侧开口注入通孔并且充满整个通孔；然后通过加热使得通孔中的导电流体固化成型。利用上述过孔导通构造形成方法，即使在孔高与孔径的比值且孔径本身较小的孔中也能够形成过孔导通构造，而且与电镀孔的方案相比能够大幅缩短形成过孔导通构造的作业时间并且改善过孔导通构造的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及用于形成电路板中的电气连接结构的方法，具体地涉及一种过孔导通构造形成方法，包括通过该方法形成的过孔导通构造的电路板，包括该电路板的电路板组件及包括该电路板组件的电子设备。

技术介绍

1、在现有的电子设备中，大量采用印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)作为电子器件的载体,来组成电路板组件。在电路板组件中，电子器件能够通过印刷电路板实现期望的电气连接。在印刷电路板的现有的制造过程中，主要在基材的不同布线层上按预定设计形成印制电路而成的导电图形。

2、为了使印刷电路板的不同布线层的印制电路实现所需要的电气连接，在印刷电路板中形成孔，并在孔中形成例如金属制成的导体层来构成过孔导通构造，从而实现印刷电路板的各布线层的印制电路间的电气连接以及传递热量。在现有技术中，通常采用电镀孔(plating through hole，简称pth)的工艺在孔中形成例如金属制成的导体层。采用电镀孔的工艺通常可以在孔壁上形成20μm-30μm厚度的导体层。但是，这种现有的电镀孔的方案存在如下缺陷：

3、1)现有的电镀孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种过孔导通构造形成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，所述导电流体为铜膏。

3.根据权利要求1或2所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，在所述固化成型步骤中，对所述通孔中的所述导电流体加热的温度为T,所述电路板的基材的玻璃化转变温度为Tg，满足100℃<T<Tg。

4.根据权利要求3所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，在所述固化成型步骤中，通过加热使所述导电流体固化。

5.根据权利要求1或2所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，所述过孔导通构造形成方法在所述固化成型步...

【技术特征摘要】

1.一种过孔导通构造形成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，所述导电流体为铜膏。

3.根据权利要求1或2所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，在所述固化成型步骤中，对所述通孔中的所述导电流体加热的温度为t,所述电路板的基材的玻璃化转变温度为tg，满足100℃<t<tg。

4.根据权利要求3所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，在所述固化成型步骤中，通过加热使所述导电流体固化。

5.根据权利要求1或2所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，所述过孔导通构造形成方法在所述固化成型步骤之后还包括压合步骤，其中在所述通孔的两侧中的一侧压合附加层，使得所述通孔的一侧开口被所述附加层封闭以形成盲孔。

6.根据权利要求1或2所述的过孔导通构造形成方法，其特征在于，所述过孔导通构造形成方法在所述固化成型步骤之后还包括压合步骤，其中在所述通孔的两侧均压合附加层，使得所述通孔的两侧开口均被所述附加层封闭以形成埋孔。

7.一种电路板，其特征在于，包括至少一个通过权利要求1至6中任一项所述的过孔导通构造形成方法形成的过孔导通构造。

8.根据权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢华治，熊祖荣，张新宅，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：