下载可达成背面电性导通的半导体芯片封装结构及其制作方法的技术资料

文档序号:4262274

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本发明公开了一种可达成背面电性导通的半导体芯片封装结构及其制作方法,所述封装结构包括:一封装单元、一半导体芯片、一基板单元、一第一绝缘单元、一第一导电单元、一第二导电单元及一第二绝缘单元;该半导体芯片具有多个导电焊垫;该第一绝缘单元具有一形...
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