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本公开提供了一种晶圆及其缺陷的检测方法，该检测方法可以包括：对于待测晶圆沿直径方向裂解后的裂解样品，在裂解面与裂解样品主表面的结合处，通过红外线激光散射层析方式按照设定的距离间隔测量每个检测区间的晶体原生颗粒COP缺陷密度；当所有检测区间的...
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