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本技术提供一种用于消除碳化硅晶体边缘环形形貌的保温装置，包括：上撑板、连接孔以及加热内衬，所述上撑板右侧内部设有连接孔，所述上撑板左侧设有支撑板，所述支撑板右侧设有红外检测头，所述支撑板下端设有底座，所述连接孔下端设有伸缩柱，所述伸缩柱下端...
该专利属于合肥世纪金芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥世纪金芯半导体有限公司授权不得商用。

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