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制作半导体装置的方法与半导体装置制造方法及图纸
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下载制作半导体装置的方法与半导体装置的技术资料
文档序号:42619946
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一种制作半导体装置的方法,包含提供基板,基板为碳化硅基底,基板由下而上依序包含N型重掺杂基层、N型轻掺杂层、P型阱区域,以及N型重掺杂层。接着,使用图案化遮罩蚀刻基板,以形成栅极沟槽以及由栅极沟槽所定义的通道区域,其中通道区域被图案化遮罩所...
该专利属于鸿海精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。
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