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一种桥接-胶结的片状软岩土材料以及制备方法技术
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下载一种桥接-胶结的片状软岩土材料以及制备方法的技术资料
文档序号:42618698
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本申请涉及一种桥接‑胶结的片状软岩土材料,桥接、胶结的片状软岩土中的水泥胶结起胶结作用,细黏土起桥接作用,在片状软岩土颗粒接触点处生成针状晶体胶结,细黏土使水泥可在架空大孔隙中形成网状胶结,两者联合作用降低了压实土架空大孔隙的数量;所述桥接...
该专利属于华东交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过华东交通大学授权不得商用。
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