【技术实现步骤摘要】
本申请涉及路基填料改良，具体涉及一种桥接-胶结的片状软岩土材料以及制备方法。
技术介绍
0、技术背景
1、片状岩如页岩、千枚岩、板岩由于其风化程度高且期硬度低，在路基填筑过程中迅速破碎，但仍保持其片状特性。一部分片状软岩颗粒在压实过程中呈面-面接触，而另一部分颗粒呈点-点接触或点-面接触，从而形成架空大孔隙。架空大孔隙的孔径较大，透水性强，是水侵入路基的主要通道，造成片状土颗粒吸水膨胀而崩解，使路基发生膨胀、侵蚀等，给路基长期稳定性造成危害。
2、采用传统的水泥、石灰改良片状软岩时，如果采用水泥、石灰掺量较大时，可以达到较好的效果，但这样会增加工程造价。当水泥掺量较少时(不大于3%时)，在养护过程中水泥主要发生水化反应与硬凝反应，在压实土体内生成网状胶结，大大降低土的渗透性。但是限于生成针状晶体长度的限制，这些针状晶体仅在接触点或者颗粒距离较小的地方生成，并不能在架空大孔隙中形成，这些残存的大孔隙仍是水侵入压实土体的通道。另外由于水泥掺量较少，其形成的胶结物不能完全包裹片状软岩土颗粒，仍会发生吸水膨胀而崩解，给路...
【技术保护点】
1.一种桥接-胶结的片状软岩土材料，其特征在于，所述桥接、胶结的片状软岩土中的水泥胶结起胶结作用，细黏土起桥接作用，在片状软岩土颗粒接触点处生成针状晶体胶结，细黏土使水泥可在架空大孔隙中形成网状胶结，两者联合作用降低了压实土架空大孔隙的数量；
2.根据权利要求1所述的一种桥接-胶结的片状软岩土材料，所述水泥使用量为片状软岩土和干细黏土质量的3%~6%，细黏土的使用量为片状软岩土质量的20%~40%。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种桥接-胶结的片状软岩土材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的方法，...
【技术特征摘要】
1.一种桥接-胶结的片状软岩土材料，其特征在于，所述桥接、胶结的片状软岩土中的水泥胶结起胶结作用，细黏土起桥接作用，在片状软岩土颗粒接触点处生成针状晶体胶结，细黏土使水泥可在架空大孔隙中形成网状胶结，两者联合作用降低了压实土架空大孔隙的数量；
2.根据权利要求1所述的一种桥接-胶结的片状软岩土材料，所述水泥使用量为片状软岩土和干细黏土质量的3%~6%，细黏土的使用量为片状软岩土质量的20%~40%。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种桥接-胶结的片状软岩土材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的方法，其特在在于，所述m1=0.2~0.4倍的m0。
5.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵秀绍，周志杰，胡洲，莫林利，赵林浩，邓琪，李云帆，方焘，
申请(专利权)人：华东交通大学，
类型：发明
国别省市：
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