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本发明公开了一种面向复杂外形薄膜表面电路烧结的多轴增材制造装备与方法，其特征是，本设备可以采用五轴FDM 3D打印工艺形成表面电路基体；激光烧结的基体表面薄膜可以通过贴膜、喷膜、镀膜这三种方法形成；在薄膜上烧结表面电路时，激光光线对于薄膜表...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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