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本发明降低应力的介电层结构及其制造方法，集成电路组件上设有焊垫以及一护层以及第一介电层，该护层覆盖于集成电路组件表面，而第一介电层则覆盖于护层表面，且护层以及第一介电层并暴露该焊垫，而第一介电层上并设有与焊垫藉由凸块下金属层（ＵＢＭ）及后续...
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