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根据本发明的实施例涉及用于半导体器件的倒装片封装，其特征在于夹在金属层之间的管芯。一个金属层包括通过焊球接触与管芯第一表面上的各个焊盘（例如，ＩＣ焊盘或ＭＯＳＦＥＴ栅极或源极焊盘）电连接且热连接的引线框的一部分。其他金属层被构造为与管芯的相...
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