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本发明涉及一种功率器件，包括：封装体；以及功率芯片，其设置在所述封装体中，所述功率芯片包括：蓝宝石(Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;)衬底，其厚度小于大约100μm；以及功能层，...
该专利属于徐州致能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州致能半导体有限公司授权不得商用。

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