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提供一种集成电路(IC)模块4，用于层压后植入至智能卡主体3中。IC模块包括接触板5、生物辨识传感器6、安全组件7及用于电连接至嵌入于该智能卡主体3内的天线2的构件9。安全组件7包括接触及非接触通信逻辑，且被配置为利用生物辨识传感器6执行至...
该专利属于维普公司所有，仅供学习研究参考，未经过维普公司授权不得商用。

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