【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种集成电路(IC)模块，用于层压后植入至智能卡主体中，模块包括：
2.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
3.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
4.如权利要求2或3所述的模块，其中模块被配置为经由天线采集用于安全组件和/或传感器的电力。
5.如权利要求2、3或4所述的模块，其中安全组件被配置为经由天线无接触地通信。
6.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中至少一个智能卡功能包含：
7.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中至少一个智能卡功能包含：
8.如前述权利要求中任一...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种集成电路(ic)模块，用于层压后植入至智能卡主体中，模块包括：
2.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
3.如权利要求1所述的模块，进一步包括：
4.如权利要求2或3所述的模块，其中模块被配置为经由天线采集用于安全组件和/或传感器的电力。
5.如权利要求2、3或4所述的模块，其中安全组件被配置为经由天线无接触地通信。
6.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中至少一个智能卡功能包含：
7.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中至少一个智能卡功能包含：
8.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中至少一个智能卡功能包含：
9.如前述权利要求中任一项所述的模块，其中传感器表面包括被配置为当模块已植入于智能卡主体中时暴露的保护涂层，保护涂层被...
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