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本发明公开了一种应用于超声波焊接的工艺及装置,涉及超声波焊接技术领域,包括以下步骤:步骤一,提供待焊接的工件,所述工件包括有上盖和壳体,所述上盖具有第一焊接部和第二焊接部;步骤二,提供超声波焊接装置,所述焊接头具有适配于上盖的接触面,且所述...该专利属于东莞市石龙富华电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市石龙富华电子有限公司授权不得商用。
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