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本技术提供了一种单晶炉用降氧导气罩，涉及单晶炉技术领域，包括圆柱筒状的环形罩体，所述环形罩体的圆周面上开设有多个通孔，所述通孔的内表面与环形罩体的内部连接，所述通孔的外表面与环形罩体的外部连接，形成散热通道，并且，所述环形罩体的下端开口向内...
该专利属于乐山市京运通半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山市京运通半导体材料有限公司授权不得商用。

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