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本公开提供一种硅片加工方法及硅片，所述硅片加工方法包括：提供多种类型的单晶硅锭；针对不同类型的单晶硅锭，按照预设的不同切割参数进行切割，并在切割得到的硅片的切割面上预留出切割痕迹；对所述硅片进行目标工序的加工处理，所述目标工序包括倒角、研磨...
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