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一种热转印方法与其采用的装置，用以进行一具内凹构形的工件上的热转印作业，其热转印方法包括：将工件设置于底座上；将一热转印膜贴附覆盖于工件上；以一预定撕裂方式将相对于工件内凹构形上方的热转印膜刺破，以使破裂的热转印膜贴附在相对应的工件上；以及...
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