热转印方法与装置制造方法及图纸

一种热转印方法与其采用的装置，用以进行一具内凹构形的工件上的热转印作业，其热转印方法包括：将工件设置于底座上；将一热转印膜贴附覆盖于工件上；以一预定撕裂方式将相对于工件内凹构形上方的热转印膜刺破，以使破裂的热转印膜贴附在相对应的工件上；以及进行热转印膜于工件上的热转印作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一禾中热转印(Hot stamping或Hot transfer printing)技术，尤 指一种可运用于具内凹构形工件的热转印方法与其采用的装置。
技术介绍
热转印技术为一种图面移转的表面处理技术，常见于马克杯、瓷盘、或其它对 象等壳体上的图案制作；在现今的工艺技术中，热转印的方法大致分为两种滚轮 热转印与真空热转印，其中的滚轮热转印方法是以一感热滚轮滚压贴附于工件(被 转印物)上的热转印膜，以通过其热压操作、将热转印膜上的图案转印至工件上； 不同于滚轮热转印方法的热滚压转印方式，真空热转印方法则是以热管加热方式， 软化贴附于工件(被转印物)上的热转印膜，借助加热效果将热转印膜上的图案转移 至工件上。请参见图l所示，为一己知真空热转印装置的操作状态的剖面图，此真空热转印装置包括一底座r、 一置于底座r上的下固定座ir、 一加热件(未图示)及一 上固定座i3'，于热转印操作准备时，被转印的工件5'固定于下固定座ir上，而热转印膜7'则是贴附于工件5'上，其周侧则是以上固定座13'下压固定于底座r (如图示)或下固定座ir上；当热转印操作开始时，通过底座r上的一真 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热转印方法，其特征是，包括：　（１）将工件设置于底座上，所述工件包括上表面，所述上表面包括内凹构形；　（２）将热转印膜贴附于所述工件的所述上表面上；　（３）以预定撕裂方式，将所述内凹构形上方的所述热转印膜刺破，以使破裂 的所述热转印膜贴附所述内凹构形上；以及　（４）进行所述热转印膜于所述工件所述上表面上的热转印作业。

【技术特征摘要】
1.一种热转印方法，其特征是，包括(1)将工件设置于底座上，所述工件包括上表面，所述上表面包括内凹构形；(2)将热转印膜贴附于所述工件的所述上表面上；(3)以预定撕裂方式，将所述内凹构形上方的所述热转印膜刺破，以使破裂的所述热转印膜贴附所述内凹构形上；以及(4)进行所述热转印膜于所述工件所述上表面上的热转印作业。2. 根据权利要求1所述的热转印方法，其特征是，其中所述步骤(2)中所述热 转印膜是通过所述底座上的抽真空作业，将所述热转印膜吸附固定于所述底座上。3. 根据权利要求2所述的热转印方法，其特征是，其中所述步骤(3)所述的所 述预定撕裂方式是通过形成于所述热转印膜上的相对预切线因所述抽真空作业而 沿线破裂所执行。4. 根据权利要求1所述的热转印方法，其特征是，其中所述步骤(3)所述预定 撕裂方式是通过下降的剌破刀具将所述内凹构形上方的所述热转印膜剌破。5. —种热转印装置，适用于结合工件与热转印膜，所述工件包括上表面，所 述上表面包括内凹构形，其特征是，所述热转印装置包括底座，用以放置所述工件；加热件，用以进行热转印作业于所述热转印膜与所述工件上；以及 刺破刀具，用以刺破所述内凹构形上的所述热转印膜。6. 根据权利要求5所述的热转印装置，其特征是，还包括 抽真空单元，进行所述热转印装置的抽真空操作，将所述热转印膜密贴于所述工件上，并于所述刺破刀具剌破相对应所述内凹构形上的所述热转印膜时，将破裂 后的所述热转印膜吸附于所述内凹构形中。7. 根据权利要求5所述的热转印装置，其特征是，还包括下固定座，其设置于所述底座与所述工件间，固定所述工件于所述底座上。8. 根据权利要求5所述的热转印装置，其特征是，还包括具有下缘的上固定 座...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈育成，林蓝勋，周全昌，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]