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本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装卷带，该芯片封装卷带具有一第一金属散热层，形成于一防焊层上；由此，可为后续将置放于该芯片封装卷带上的一芯片提供一导热途径，以改善芯片运作时的散热效率。该芯片封装结构具有一第一金属散热层以及一导热总成；由此...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。