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本发明涉及间层电介质材料和预施涂的模片连接粘合剂，更具体地预施涂的模片连接粘合剂（如芯片或其它衬底施涂的模片连接粘合剂），施涂间层电介质材料到衬底上以制备低Ｋ介电半导体芯片的方法，施涂预施涂的模片连接粘合剂到芯片和其它表面上的方法，和由其制...
该专利属于亨凯尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过亨凯尔公司授权不得商用。

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