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本技术涉及装配式建筑施工技术领域，具体来说，涉及一种装配式干法快装地面，所述基层板顶部和微晶瓷面板底部直接相连接，或所述基层板顶部和微晶瓷面板底部之间另设有保温层；所述基层板下部设有若干个可调节支脚，所述可调节支脚底部与地面相接触，所述基层...
该专利属于北京筑安营造建筑科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京筑安营造建筑科技有限公司授权不得商用。

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