【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装配式建筑施工，具体来说，涉及一种装配式干法快装地面。
技术介绍
1、目前国内装配式地面体系通常采用干式工法、工厂生产、现场组合安装而成的模块化地面技术，通常由可调节支脚、基层板（基层底托）、平衡板和装饰面层组成。基层板（基层底托）与平衡板通过螺钉、胶粘剂连接或直接放置在基层板之上的方式安装，长时间使用存在平衡板翘曲的问题，从而影响系统整体平整度。目前国内装配式地面体系常见的包括以下几种：
2、（一）.钢框架抗静电地板体系及grc点状支撑抗静电地面体系--此类体系的可调节支脚与地面为刚性连接，相对与柔性连接，在抗外力及声效方面表现都较差。且两体系均不易现场裁切，系统重量过重，不适宜快速安装的要求。此类系统承载力较高，适用于机房等空间，但并不适合于装配式内装中其他空间的需求。
3、（二）.cn202220091760.8体系---此系统由尼龙可调节支脚、基层板、地暖模块、架空找平层和装饰面层组成，各层之间使用砂浆结合。尼龙可调节支脚的耐火性能及耐老化性能均不高。且尼龙可调节支脚调平后不可锁定，可因安装基层...
【技术保护点】
1.一种装配式干法快装地面，其特征在于，包括上下排列的微晶瓷面板（6）和基层板（4），所述基层板（4）顶部和所述微晶瓷面板（6）底部直接相连接，或所述基层板（4）顶部和微晶瓷面板（6）底部之间另设有保温层；
2.根据权利要求1所述的装配式干法快装地面，其特征在于，所述可调节支脚包括竖立的螺杆（2），所述螺杆（2）底部设有橡胶支撑垫（1），所述橡胶支撑垫（1）底部与所述地面相接触，所述螺杆（2）上部螺纹连接有螺帽（3），所述螺帽（3）上部插入所述板上调节孔（11），所述螺帽（3）的直径大于所述板上调节孔（11）的直径。
3.根据权利要求2所述的装...
【技术特征摘要】
1.一种装配式干法快装地面，其特征在于，包括上下排列的微晶瓷面板（6）和基层板（4），所述基层板（4）顶部和所述微晶瓷面板（6）底部直接相连接，或所述基层板（4）顶部和微晶瓷面板（6）底部之间另设有保温层；
2.根据权利要求1所述的装配式干法快装地面，其特征在于，所述可调节支脚包括竖立的螺杆（2），所述螺杆（2）底部设有橡胶支撑垫（1），所述橡胶支撑垫（1）底部与所述地面相接触，所述螺杆（2）上部螺纹连接有螺帽（3），所述螺帽（3）上部插入所述板上调节孔（11），所述螺帽（3）的直径大于所述板上调节孔（11）的直径。
3.根据权利要求2所述的装配式干法快装地面，其特征在于，所述螺帽（3）包括固定连接的上短管（301）、螺帽中间板（302）和带有内螺纹的下螺纹管（303），所述下螺纹管（303）与所述螺杆（2）螺纹连接，所述上短管（301）向上插入所述板上调节孔（11）中，所述螺帽中间板（302）的直径大于所述板上调节孔（11）的直径。
4.根据权利要求1所述的装配式干法快装地面，其特征在于，所述可调节支脚设...
【专利技术属性】
技术研发人员：解文强，龚晨，
申请(专利权)人：北京筑安营造建筑科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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