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本申请提供一种半导体器件封装结构和电子设备。涉及半导体器件制造技术领域。该半导体器件封装结构包括多叠层衬底、有源层和第一胶体；多叠层衬底包括顶层衬底和底层衬底，顶层衬底和底层衬底之间还可以堆叠其他层结构，比如,氧化埋层；多叠层衬底的侧面具有...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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