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本发明实施方式公开一种晶粒载具、晶粒载具的制造方法及晶粒的清洁方法，涉及集成电路技术领域。为解决如何便于清洁晶粒表面的金属碎屑的问题而发明。所述晶粒载具，包括载板，在所述载板上设有晶粒容置槽，所述晶粒容置槽的槽底为镂空结构；其中，所述晶粒容...
该专利属于成都海光集成电路设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光集成电路设计有限公司授权不得商用。

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